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我国半导体装备企业具备发展机会的主要原因有三：

01

中美长期对抗的背景下，半导体产业链安全应尽可能通过国产替代的方式得到保障；

02

半导体装备因其下游客户生产的产品多样化，以及生产工艺持续优化改进，进而对半导体装备有一定的定制化需求，国产装备厂商凭借其本土化团队具有贴身服务的优势；

03

国产半导体装备价格通常为国外竞争对手同类产品价格的七到九折，极具性价比。

我国IC级固晶机市场90%的份额被国外厂商所占据，国内几家固晶机厂商正处于高速成长期，投资正当时！

固晶机简介

固晶机（Diebonder）又称为贴片机，主要应用于半导体封装测试阶段的芯片贴装（Dieattach）环节，即将芯片从已经切割好的晶圆（Wafer）上抓取下来，并安置在基板对应的Dieflag上，利用银胶（Epoxy）把芯片和基板粘接起来。

固晶机工作示意图

图片来源：IC封装设计

贴片环节是封装测试阶段最为重要的环节之一，固晶机的贴片精度直接影响良率。

固晶机在后道工序中所处环节

图片来源于网络

固晶机市场规模

半导体装备整体市场为千亿级，但由于半导体生产工序较多，涉及的装备类型较多，因此单一环节的半导体装备通常市场规模较小。

根据SEMI数据显示，年全球半导体装备销售额达亿美元，中国大陆半导体装备销售额达.2亿美元。

根据Gartner、中国半导体协会数据显示，半导体封装测试装备在半导体装备总投资中约占10%。

根据VLSI年数据显示，固晶装备在半导体封装测试装备投资中占约30%。

综上，粗略计算年全球市场固晶机规模约为21.36亿美元，我国固晶机市场规模约为5.62亿美元（不含LED固晶机）。

普莱信：立足高端固晶机市场

在年ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展中，作为高端半导体设备代表性企业，普莱信受邀参加并携IC直线式高精度固晶机DAM（MEMS封装）、IC直线式高精度固晶机DA（12英寸晶圆）亮相此次展会，为MEMS封装、系统级封装（SiP）等领域提供高端设备和智能化解决方案。

据了解，普莱信成立于年11月，致力于打造国产半导体封装设备领军企业，在短短4年时间里，普莱信陆续推出了IC直线式超高速固晶机、IC直线式高精度固晶机、超高精度固晶机、高精度无源耦合机、FC超高速固晶机、高精密绕线机系列、点胶机以及高速高精直线电机加工中心等众多产品，并获得富士康、富满、红光、杰群等知名封测企业的认可。

与其他国产固晶机企业从LED领域入局不同，普莱信一开始就定位在对技术要求较高的半导体及光通讯行业，在市场上与国外厂商直面竞争。

普莱信销售总监张兴表示，我们只做高精度的固晶机，公司以±25μm的精度为标准线，陆续推出了±15μm、±3μm等更高精度的设备，公司希望以高精度、整体机台的稳定性等优势逐渐打开市场，在业内占据一席之地。

据了解，±25μm的精度是应用于IC封装领域的基本要求，也是进入半导体固晶机行业的门槛所在。

目前，普莱信已经成功填补了国产直线式IC级固晶机的空白。其8英寸/12英寸高端IC级固晶机，贴装精度达到±10-25μm，角度精度±1°，每小时产量（UPH）达到18K，适用于QFN、DFN、CSP、SiP等封装形式。其IC直线式高精度固晶机DAS/DAM，广泛应用于MEMS(麦克风)、射频模组、光模块等领域的系统级封装(SiP)。

市场机遇助力腾飞

成功绝非偶然，张兴表示，公司创始团队均为运动控制，伺服驱动，直线电机，机器视觉，半导体设备和自动化设备领域的资深人士，其核心团队拥有平均10年以上的半导体设备行业经验，深刻把握IC封装的各个工艺路径。

张兴进一步指出，我们拥有自主研发的运动控制，机器视觉，直线电机和算法等底层核心技术平台，能够为客户提供更好的设备。

除业内领先的技术水平外，以优质的产品及服务为客户创造价值，也是普莱信能赢得客户认可的关键因素。

“我们重视每一位客户，无论是批量订单还是小规模的采购订单，我们都可以百分百的配合客户，针对不同客户的特定需求推出定制化设备。”张兴认为，只有把公司产品做到极致，以客户利益为导向，解决客户的痛点，才能在市场上获得成功。

值得一提的是，近年来，在国家政策和市场需求的带动下，国内封测厂对国产设备的接受程度大大增强，普莱信作为已经在市场上取得突破的IC封装设备企业，充分受益于此。

张兴表示，去年底至今，公司的订单都非常饱满，已经在批量出货给富士康、富满、红光、杰群等老客户，在新客户拓展方面，公司已经与华润微、飞骧、三安、甬矽等众多半导体客户达成初步意向，后续将与上述客户共同开发定制化的产品。

“目前，普莱信的固晶机产品已经能够覆盖SIP、SOT、SOP、QFN、DFN、LGA等众多封装形式。”张兴指出，未来，普莱信还将深耕半导体行业，并聚焦于12英寸大尺寸晶圆领域，随着公司与客户更深入的合作，公司将陆续推出适用于FlipChip、BGA、Fan-out等各类先进封装工艺的设备，持续完善公司产品线。

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