继五月夏季上海站成功举办后，第五届中国系统级封装大会（深圳站）也已经整装待发！

年9月2-3日，秋季SiP大会深圳站将与ELEXCON在深圳国际会展中心（宝安）同期举办，从IC设计到终端制造，倾力打造融合先进封测和智能制造的SiP全产业链嘉年华！

看点一：+芯片设计/EDA/封测/材料/设备展商集结看点二：30+全球重磅专家连线，两天会议八大议题看点三：㎡完整展示『晶圆级SiP先进封装产线』

欢迎各厂商莅临参会！

SiPChina深圳站▼观众预登记开启

锁定与大咖面对面交流的机会

大会预告

九月秋季SiPChina深圳站预告

2天会议、8大议题、30+重磅专家

SiPChina深圳站

30多位重磅专家演讲人，分别来自：安靠科技、TechSearch、BroadPak、SystemPlus/Yole、长电科技、日月光集团、芯和半导体、通富微、歌尔微电子、英特尔、奥特斯、Ajinomoto、香港科技大学、云天半导体、铟泰公司、贺利氏、厦门韦尔通、深圳先进电子材料国际创新研究院、洁创、汉高、天芯互联、恩艾、沛顿科技、锐杰微科技、FUJI、ASM、腾盛、华封科技、普莱信智能、欧纷泰、图研等。

八大重要议题

●SiP封装与测试

●SiP设计解决方案

●SiP异构集成和互连技术

●SiP基板解决方案

●SiP测试解决方案

●SiP先进封装材料

●SiP设备技术的提升

●EDA电子设计自动化

大会主席团

NozadKarim

大会主席

VP.AmkorTechnology

本次大会和展览将重点

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